Tendències de desenvolupament de la línia de producció SMT

A mesura que l'embalatge IC es desenvolupa cap a una alta integració, un alt rendiment, múltiples cables i un pas estret, promou l'aplicació generalitzada de la tecnologia SMT en productes electrònics de gamma alta, però a causa de la limitació de les capacitats del procés, s'enfronta a moltes dificultats tècniques. Després de 1998, els dispositius BGA van començar a ser àmpliament utilitzats, especialment a la indústria de fabricació de comunicacions, la proporció d'aplicació dels dispositius BGA va mostrar un ràpid creixement. Al mateix temps, la tecnologia SMT va entrar en un període de ràpid i bon desenvolupament impulsat per productes de gamma alta com les comunicacions.
Els productes electrònics han mostrat una tendència de miniaturització i multifunció, especialment el mercat de productes electrònics de consum representat per telèfons mòbils i MP3 ha mostrat un creixement explosiu, que ha promogut encara més la miniaturització dels components de muntatge superficial i l'alta densitat de muntatge del producte. Els dispositius de pas petit i fi com ara components 0201, CSP, flipchip, etc. també han entrat a l'aplicació real de SMT, que ha millorat molt el nivell d'aplicació de la tecnologia SMT i també ha augmentat la dificultat del procés.